Laserschneiden von Silizium- Wafer

Laserschneiden Si Wafer t=0,8mm mit anschließender Lasermarkierung (Kreuze) unter Berücksichtigung der Richtung (Flat).

  • Lasergravur von Silizium Wafern
  • Laserbeschriftung Wafer 02
  • Laserschnitt Laserschneiden Si Wafer 01
  • Laserschneiden von Silizium Wafern 02

Für Forschungszwecke wurden verschiedene Konturen in einen 300µm starken Silizium Wafer geschnitten, die sich an Sollbruchstellen später herausbrechen lassen. Die Breite des Schnittspaltes ist kleiner als 100µm.